半导体关注度上升 CSP封装卷入舆论风口
浏览： 次 来自：网络 时间：2015-07-06
【导读】2015年，对于很多行业来说，都是一个机遇与挑战并存的一年。这一年，机器人、装备制造、物联网等如喷井式爆发。半导体产业在2015年也是备受关注，除了各“高富帅”和“白富美”重组并购，其CSP封装技术也是备受争议，卷入舆论风口。
2015年，对于很多行业来说，都是一个机遇与挑战并存的一年。这一年，机器人、装备制造、物联网等如喷井式爆发。半导体产业在2015年也是备受关注，除了各“高富帅”和“白富美”重组并购，其CSP封装技术也是备受争议，卷入舆论风口。
很多人认为，半导体产业的发展，历经了无数的艰难坎坷，即使目前的市场需求在不断上升，但依旧有不少行业人士纷纷表示前景模糊，发展到了瓶颈。 近期，业内出现了关于CSP封装技术发展的争论，让半导体产业再次获得极高的关注度。 整装待发？抑或昙花一现？观察近期三星、隆达、东芝、晶元、首尔等电子巨头的言论，或是速览光亚展上的专家演讲，我们可以很清晰的发现，去年高调不起来的CSP封装，今年已经登上各大展台及舆论风口，巨头们都在兴致勃勃高谈阔论此技术，并且俨然一副整装待发的姿态。
但是，有人也总是那么爱“泼冷水”。他们认为，CSP的产品形式将会如同过去几款重要的封装形式一样，在未来几年横扫市场，是非常重要的发展趋势。但从本质上看，这种所谓的创新技术，仍旧处于原有提升lm/$的轨迹上，无非还是抢占了其它封装的市场份额，一没有拓展行业生存空间，二也没有降低行业竞争压力，即使实现了2500lm/$，然而也并没有什么卵用。
小编普及：什么是封装技术 CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封装尺寸是1.42*1.42，严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求。 CSP封装技术的三种类型结构 CSP是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，与理想情况的1:1相当接近;相对LED产业而言，CSP封装是基于倒装技术而存在的。
为了方面理解，小编可以将CSP封装技术提炼为四个关键词：1、面积大约是芯片面积的1.2倍或者更小;2、没有金线和支架3、目前只能采用倒装芯片技术来实现;4、生产工艺及设备精度要求高。CSP封装技术广泛应用于LED照明行业 。CSP最早使用是在背光和闪光灯，目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片，三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片。在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛。目前主要表现在三个领域：
第一、可以直接替代中功率和大功率。
第二种是多颗矩阵排列，替代COB，因为灯珠间距问题，暂时不能满足光斑要求特别高的小角度射灯。
第三种是CSP加透镜，取代面板灯里面的小功率。 CSP封装技术的应用 当前绝大部分的光源企业在生产CSP器件时，多会采用倒装的封装形式。而采用这种封装形式后，其较普通的倒装器件能够提升10%-15%的光效，同时还能满足芯片级封装的要求。这也就是现有的CSP封装是基于倒装技术而存在的原因。中国半导体产业的六大差距 。如今我们去争论CSP封装技术能不能在LED行业起到颠覆作用并开启新的照明时代，其实还尚早。我们不如先去想想，如何缩减中国半导体产业与国外的差距。因为，尽管我国半导体产业正快速发展，封装测试技术逐步接近国际先进水平，但产业发展主导能力仍然较弱，整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。 一是集成电路发展领先的外资大企业通过不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式进一步巩固优势地位，我国在产业布局、产业投入等方面与之差距正逐步拉大。与此同时，CPU、存储器、数字电视芯片、智能手机芯片等各个领域已经形成了国际企业垄断的局面，行业进入的资金、技术、规模壁垒快速攀升，而我国从芯片设计、制造、封装测试到专用设备和材料等产业链各个环节都缺乏具有国际竞争力的大企业，加上产业投资的不足，我国企业突围和提升的难度进一步增加。
二是产业链联动机制尚不完备，产业生态环境有待优化。目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造等产业链环节还处于脱节状态。
三是产业分散、企业规模小、企业整合兼并不足，“宁当鸡头，不作凤尾”本位主义严重。
四是缺乏高端核心技术，产品技术总体处于中低端为主、附加值低，竞争力不强，价格竞争无序压力大。
五是技术积累不足，企业管理水平欠佳，经验不足；缺乏高端人才和高端产品开发及管理人才，员工队伍流动性大，影响生产流程和产品质量及安全生产。 六是企业设备原材料采购成本上升，用工成本上涨，企业承担的税费仍然过重，经济效益低下，难以自我积累、自主发展。
很多人认为，半导体产业的发展，历经了无数的艰难坎坷，即使目前的市场需求在不断上升，但依旧有不少行业人士纷纷表示前景模糊，发展到了瓶颈。 近期，业内出现了关于CSP封装技术发展的争论，让半导体产业再次获得极高的关注度。 整装待发？抑或昙花一现？观察近期三星、隆达、东芝、晶元、首尔等电子巨头的言论，或是速览光亚展上的专家演讲，我们可以很清晰的发现，去年高调不起来的CSP封装，今年已经登上各大展台及舆论风口，巨头们都在兴致勃勃高谈阔论此技术，并且俨然一副整装待发的姿态。
但是，有人也总是那么爱“泼冷水”。他们认为，CSP的产品形式将会如同过去几款重要的封装形式一样，在未来几年横扫市场，是非常重要的发展趋势。但从本质上看，这种所谓的创新技术，仍旧处于原有提升lm/$的轨迹上，无非还是抢占了其它封装的市场份额，一没有拓展行业生存空间，二也没有降低行业竞争压力，即使实现了2500lm/$，然而也并没有什么卵用。
小编普及：什么是封装技术 CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件，指的是封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封装尺寸是1.42*1.42，严格来说目前主流芯片厂商的封装尺寸都不满足此要求。 CSP封装技术的三种类型结构 CSP是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，与理想情况的1:1相当接近;相对LED产业而言，CSP封装是基于倒装技术而存在的。
为了方面理解，小编可以将CSP封装技术提炼为四个关键词：1、面积大约是芯片面积的1.2倍或者更小;2、没有金线和支架3、目前只能采用倒装芯片技术来实现;4、生产工艺及设备精度要求高。CSP封装技术广泛应用于LED照明行业 。CSP最早使用是在背光和闪光灯，目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片，三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片。在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛。目前主要表现在三个领域：
第一、可以直接替代中功率和大功率。
第二种是多颗矩阵排列，替代COB，因为灯珠间距问题，暂时不能满足光斑要求特别高的小角度射灯。
第三种是CSP加透镜，取代面板灯里面的小功率。 CSP封装技术的应用 当前绝大部分的光源企业在生产CSP器件时，多会采用倒装的封装形式。而采用这种封装形式后，其较普通的倒装器件能够提升10%-15%的光效，同时还能满足芯片级封装的要求。这也就是现有的CSP封装是基于倒装技术而存在的原因。中国半导体产业的六大差距 。如今我们去争论CSP封装技术能不能在LED行业起到颠覆作用并开启新的照明时代，其实还尚早。我们不如先去想想，如何缩减中国半导体产业与国外的差距。因为，尽管我国半导体产业正快速发展，封装测试技术逐步接近国际先进水平，但产业发展主导能力仍然较弱，整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。 一是集成电路发展领先的外资大企业通过不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式进一步巩固优势地位，我国在产业布局、产业投入等方面与之差距正逐步拉大。与此同时，CPU、存储器、数字电视芯片、智能手机芯片等各个领域已经形成了国际企业垄断的局面，行业进入的资金、技术、规模壁垒快速攀升，而我国从芯片设计、制造、封装测试到专用设备和材料等产业链各个环节都缺乏具有国际竞争力的大企业，加上产业投资的不足，我国企业突围和提升的难度进一步增加。
二是产业链联动机制尚不完备，产业生态环境有待优化。目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造等产业链环节还处于脱节状态。
三是产业分散、企业规模小、企业整合兼并不足，“宁当鸡头，不作凤尾”本位主义严重。
四是缺乏高端核心技术，产品技术总体处于中低端为主、附加值低，竞争力不强，价格竞争无序压力大。
五是技术积累不足，企业管理水平欠佳，经验不足；缺乏高端人才和高端产品开发及管理人才，员工队伍流动性大，影响生产流程和产品质量及安全生产。 六是企业设备原材料采购成本上升，用工成本上涨，企业承担的税费仍然过重，经济效益低下，难以自我积累、自主发展。
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